今天給大家帶來的是關于武漢市2024年車規級芯片產業創新獎勵補貼申報工作的相關內容，其中主要介紹了各個獎勵扶持政策以及申報條件，目前都沒有具體獎勵標準出臺，想要了解更詳細的內容或有疑惑的朋友可以隨時來咨詢小編：

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一、發展目標

到2025年，我市在車機控制芯片、功率半導體芯片以及車機存儲、通信、傳感芯片方向實現多點布局。車規級芯片設計、制造、封裝、測試完整產業鏈基本形成，產業規模突破100億元。實現20款芯片產品通過車規級認證，10款芯片產品進入國內主流汽車廠商實現批量裝車應用，8家企業進入國內重要汽車零部件廠商供應體系。

二、重點領域

（一）汽車控制芯片。

研發微控制器芯片、智能座艙芯片、自動駕駛芯片。支持黑芝麻智能研發自動駕駛計算芯片、湖北芯擎研發智能座艙芯片、二進制半導體開發汽車智能控制系統,分別于2024年、2024年、2025年實現芯片產品批量裝車應用。

（二）功率半導體芯片。

發展絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、碳化硅（SiC）功率半導體器件。支持長飛半導體碳化硅功率半導體器件生產基地一期項目、武漢智新半導體IGBT模塊封裝產線二期項目建設，力爭2024年基本建成。

（三）車載存儲芯片。

聚焦3D NAND FLASH（三維數據型閃存）、NOR FLASH（代碼型閃存）領域，布局DRAM（動態隨機存取存儲器）。支持長江存儲、武漢新芯向車規級方向拓展業務，爭取2024年推出車規級存儲芯片產品。

（四）車用通信芯片。

研發車載以太網芯片、車內光網絡芯片，布局車用無線射頻芯片，探索智能網聯汽車、車聯網通信應用。支持二進制半導體加快車用通信芯片研發進程，2025年實現芯片產品批量裝車應用。

（五）汽車傳感芯片。

發展紅外傳感、壓力傳感、激光雷達芯片，布局圖像傳感、磁傳感芯片。支持高德紅外芯片產線向車規級方向改造升級、仟目激光研發汽車激光雷達芯片，爭取分別于2024年、2025年實現芯片產品批量裝車應用。

三、工作任務

（一）提升芯片設計水平

1.提升技術創新能力。

組織車規級芯片核心技術攻關和“卡脖子”技術研發，實施知識創新專項、重點研發計劃和市科技重大專項。支持東風汽車、中信科集團建設車規級芯片設計研發中心。（責任單位：市科技局、市經信局，東湖高新區、武漢經開區）

2.打造建設研發總部基地。

武漢經開區出臺專項政策，謀劃建設武漢市下一代汽車芯片設計研發總部基地，打造車規級芯片設計產業集聚區。（責任單位：武漢經開區）

（二）增強制造封測能力

3.推動重大項目建設。

按照國家關于集成電路項目建設有關要求，做好新建項目指導工作。謀劃布局3-5個新一代功率半導體、車規級3D DRAM、車規級圖像傳感器等產業化項目。（責任單位：市發改委、市經信局，東湖高新區）

4.打造建設制造產業集聚區。

東湖高新區利用現有政策或出臺專項政策支持汽車芯片企業發展壯大，重點提升本地制造產線的代工能力、引進專業制造產線，建設我市車規級芯片制造產業集聚區。（責任單位：東湖高新區）

5.補齊車規級芯片封測短板。

引進1-2家國內知名封測企業設立封測基地，提供車用存儲器、車用傳感芯片、車用處理器等車規芯片封裝測試服務。（責任單位：市經信局、市招商辦，東湖高新區、武漢經開區）

（三）完善產業生態體系

6.推動創新聯合體建設。

吸納100家以上整車廠、一級零部件供應商、芯片設計企業、高校院所加入湖北汽車芯片創新聯合體。每月開展1-2次供需對接、技術研討和產品交流等活動，促進車規級芯片與供應商、整車廠合作、應用及配套。到2025年，聯合體在汽車芯片產學研用方面形成一批應用成果，構建成熟的國產替代機制。武漢經開區每年為車規級芯片產業創新聯合體經常性開展活動提供不少于100萬元經費支持。（責任單位：市經信局、市科技局，武漢經開區、東湖高新區、東西湖區、江夏區）

7.提升檢測認證服務。

探索與國內外權威檢測認證機構的合作，爭取在漢設立分支機構或代理機構。對首次完成AEC-Q100標準認證的企業，按照每款產品認證費用30%給予一次性補貼，每年度單個企業累計補貼不超過100萬元。鼓勵發展汽車操作系統以及自動駕駛算法軟件、智能座艙應用軟件，推動汽車軟件與車規級芯片完成適配檢測認證。（責任單位：市經信局，東湖高新區、武漢經開區）

8.培育車規級目錄產品。

擬定武漢市汽車芯片指導推薦目錄，推薦我市符合條件的車規級芯片產品進入工信部汽車半導體供需對接手冊、車規級芯片目錄。對首次進入工信部車規級芯片目錄的企業給予一次性50萬元獎勵。（責任單位：市經信局，東湖高新區、武漢經開區、東西湖區）

9.加大招商引資力度。

將車規級芯片作為集成電路產業、汽車產業招商的重要方向，建立市區聯合、政企聯合招商工作機制，策劃實施招商專場活動，積極引進車規級芯片領域的重大項目、重點企業20個以上。（責任單位：市招商辦、市經信局，東湖高新區、武漢經開區）

四、推進機制

10.建立工作落實機制。

市經信局負責做好全市車規級芯片產業發展的統籌協調工作，協調解決產業發展的重大問題，重要工作進展情況及時向市政府報告。各相關單位對照全市促進車規級芯片產業創新發展工作任務清單（見附件）抓好工作落實。（責任單位：市經信局、市發改委、市科技局、市招商辦，東湖高新區、武漢經開區）