今天給大家?guī)?lái)的是關(guān)于武漢市2024年車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新獎(jiǎng)勵(lì)補(bǔ)貼申報(bào)工作的相關(guān)內(nèi)容，其中主要介紹了各個(gè)獎(jiǎng)勵(lì)扶持政策以及申報(bào)條件，目前都沒(méi)有具體獎(jiǎng)勵(lì)標(biāo)準(zhǔn)出臺(tái)，想要了解更詳細(xì)的內(nèi)容或有疑惑的朋友可以隨時(shí)來(lái)咨詢小編：

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武漢分公司地址：東湖新區(qū)茅店山西路創(chuàng)星匯科技園A棟468室

一、發(fā)展目標(biāo)

到2025年，我市在車(chē)機(jī)控制芯片、功率半導(dǎo)體芯片以及車(chē)機(jī)存儲(chǔ)、通信、傳感芯片方向?qū)崿F(xiàn)多點(diǎn)布局。車(chē)規(guī)級(jí)芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試完整產(chǎn)業(yè)鏈基本形成，產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破100億元。實(shí)現(xiàn)20款芯片產(chǎn)品通過(guò)車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證，10款芯片產(chǎn)品進(jìn)入國(guó)內(nèi)主流汽車(chē)廠商實(shí)現(xiàn)批量裝車(chē)應(yīng)用，8家企業(yè)進(jìn)入國(guó)內(nèi)重要汽車(chē)零部件廠商供應(yīng)體系。

二、重點(diǎn)領(lǐng)域

（一）汽車(chē)控制芯片。

研發(fā)微控制器芯片、智能座艙芯片、自動(dòng)駕駛芯片。支持黑芝麻智能研發(fā)自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片、湖北芯擎研發(fā)智能座艙芯片、二進(jìn)制半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)汽車(chē)智能控制系統(tǒng),分別于2024年、2024年、2025年實(shí)現(xiàn)芯片產(chǎn)品批量裝車(chē)應(yīng)用。

（二）功率半導(dǎo)體芯片。

發(fā)展絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體器件。支持長(zhǎng)飛半導(dǎo)體碳化硅功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)基地一期項(xiàng)目、武漢智新半導(dǎo)體IGBT模塊封裝產(chǎn)線二期項(xiàng)目建設(shè)，力爭(zhēng)2024年基本建成。

（三）車(chē)載存儲(chǔ)芯片。

聚焦3D NAND FLASH（三維數(shù)據(jù)型閃存）、NOR FLASH（代碼型閃存）領(lǐng)域，布局DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）。支持長(zhǎng)江存儲(chǔ)、武漢新芯向車(chē)規(guī)級(jí)方向拓展業(yè)務(wù)，爭(zhēng)取2024年推出車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品。

（四）車(chē)用通信芯片。

研發(fā)車(chē)載以太網(wǎng)芯片、車(chē)內(nèi)光網(wǎng)絡(luò)芯片，布局車(chē)用無(wú)線射頻芯片，探索智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)通信應(yīng)用。支持二進(jìn)制半導(dǎo)體加快車(chē)用通信芯片研發(fā)進(jìn)程，2025年實(shí)現(xiàn)芯片產(chǎn)品批量裝車(chē)應(yīng)用。

（五）汽車(chē)傳感芯片。

發(fā)展紅外傳感、壓力傳感、激光雷達(dá)芯片，布局圖像傳感、磁傳感芯片。支持高德紅外芯片產(chǎn)線向車(chē)規(guī)級(jí)方向改造升級(jí)、仟目激光研發(fā)汽車(chē)激光雷達(dá)芯片，爭(zhēng)取分別于2024年、2025年實(shí)現(xiàn)芯片產(chǎn)品批量裝車(chē)應(yīng)用。

三、工作任務(wù)

（一）提升芯片設(shè)計(jì)水平

1.提升技術(shù)創(chuàng)新能力。

組織車(chē)規(guī)級(jí)芯片核心技術(shù)攻關(guān)和“卡脖子”技術(shù)研發(fā)，實(shí)施知識(shí)創(chuàng)新專(zhuān)項(xiàng)、重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃和市科技重大專(zhuān)項(xiàng)。支持東風(fēng)汽車(chē)、中信科集團(tuán)建設(shè)車(chē)規(guī)級(jí)芯片設(shè)計(jì)研發(fā)中心。（責(zé)任單位：市科技局、市經(jīng)信局，東湖高新區(qū)、武漢經(jīng)開(kāi)區(qū)）

2.打造建設(shè)研發(fā)總部基地。

武漢經(jīng)開(kāi)區(qū)出臺(tái)專(zhuān)項(xiàng)政策，謀劃建設(shè)武漢市下一代汽車(chē)芯片設(shè)計(jì)研發(fā)總部基地，打造車(chē)規(guī)級(jí)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。（責(zé)任單位：武漢經(jīng)開(kāi)區(qū)）

（二）增強(qiáng)制造封測(cè)能力

3.推動(dòng)重大項(xiàng)目建設(shè)。

按照國(guó)家關(guān)于集成電路項(xiàng)目建設(shè)有關(guān)要求，做好新建項(xiàng)目指導(dǎo)工作。謀劃布局3-5個(gè)新一代功率半導(dǎo)體、車(chē)規(guī)級(jí)3D DRAM、車(chē)規(guī)級(jí)圖像傳感器等產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。（責(zé)任單位：市發(fā)改委、市經(jīng)信局，東湖高新區(qū)）

4.打造建設(shè)制造產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。

東湖高新區(qū)利用現(xiàn)有政策或出臺(tái)專(zhuān)項(xiàng)政策支持汽車(chē)芯片企業(yè)發(fā)展壯大，重點(diǎn)提升本地制造產(chǎn)線的代工能力、引進(jìn)專(zhuān)業(yè)制造產(chǎn)線，建設(shè)我市車(chē)規(guī)級(jí)芯片制造產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。（責(zé)任單位：東湖高新區(qū)）

5.補(bǔ)齊車(chē)規(guī)級(jí)芯片封測(cè)短板。

引進(jìn)1-2家國(guó)內(nèi)知名封測(cè)企業(yè)設(shè)立封測(cè)基地，提供車(chē)用存儲(chǔ)器、車(chē)用傳感芯片、車(chē)用處理器等車(chē)規(guī)芯片封裝測(cè)試服務(wù)。（責(zé)任單位：市經(jīng)信局、市招商辦，東湖高新區(qū)、武漢經(jīng)開(kāi)區(qū)）

（三）完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系

6.推動(dòng)創(chuàng)新聯(lián)合體建設(shè)。

吸納100家以上整車(chē)廠、一級(jí)零部件供應(yīng)商、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、高校院所加入湖北汽車(chē)芯片創(chuàng)新聯(lián)合體。每月開(kāi)展1-2次供需對(duì)接、技術(shù)研討和產(chǎn)品交流等活動(dòng)，促進(jìn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片與供應(yīng)商、整車(chē)廠合作、應(yīng)用及配套。到2025年，聯(lián)合體在汽車(chē)芯片產(chǎn)學(xué)研用方面形成一批應(yīng)用成果，構(gòu)建成熟的國(guó)產(chǎn)替代機(jī)制。武漢經(jīng)開(kāi)區(qū)每年為車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)合體經(jīng)常性開(kāi)展活動(dòng)提供不少于100萬(wàn)元經(jīng)費(fèi)支持。（責(zé)任單位：市經(jīng)信局、市科技局，武漢經(jīng)開(kāi)區(qū)、東湖高新區(qū)、東西湖區(qū)、江夏區(qū)）

7.提升檢測(cè)認(rèn)證服務(wù)。

探索與國(guó)內(nèi)外權(quán)威檢測(cè)認(rèn)證機(jī)構(gòu)的合作，爭(zhēng)取在漢設(shè)立分支機(jī)構(gòu)或代理機(jī)構(gòu)。對(duì)首次完成AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的企業(yè)，按照每款產(chǎn)品認(rèn)證費(fèi)用30%給予一次性補(bǔ)貼，每年度單個(gè)企業(yè)累計(jì)補(bǔ)貼不超過(guò)100萬(wàn)元。鼓勵(lì)發(fā)展汽車(chē)操作系統(tǒng)以及自動(dòng)駕駛算法軟件、智能座艙應(yīng)用軟件，推動(dòng)汽車(chē)軟件與車(chē)規(guī)級(jí)芯片完成適配檢測(cè)認(rèn)證。（責(zé)任單位：市經(jīng)信局，東湖高新區(qū)、武漢經(jīng)開(kāi)區(qū)）

8.培育車(chē)規(guī)級(jí)目錄產(chǎn)品。

擬定武漢市汽車(chē)芯片指導(dǎo)推薦目錄，推薦我市符合條件的車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)品進(jìn)入工信部汽車(chē)半導(dǎo)體供需對(duì)接手冊(cè)、車(chē)規(guī)級(jí)芯片目錄。對(duì)首次進(jìn)入工信部車(chē)規(guī)級(jí)芯片目錄的企業(yè)給予一次性50萬(wàn)元獎(jiǎng)勵(lì)。（責(zé)任單位：市經(jīng)信局，東湖高新區(qū)、武漢經(jīng)開(kāi)區(qū)、東西湖區(qū)）

9.加大招商引資力度。

將車(chē)規(guī)級(jí)芯片作為集成電路產(chǎn)業(yè)、汽車(chē)產(chǎn)業(yè)招商的重要方向，建立市區(qū)聯(lián)合、政企聯(lián)合招商工作機(jī)制，策劃實(shí)施招商專(zhuān)場(chǎng)活動(dòng)，積極引進(jìn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域的重大項(xiàng)目、重點(diǎn)企業(yè)20個(gè)以上。（責(zé)任單位：市招商辦、市經(jīng)信局，東湖高新區(qū)、武漢經(jīng)開(kāi)區(qū)）

四、推進(jìn)機(jī)制

10.建立工作落實(shí)機(jī)制。

市經(jīng)信局負(fù)責(zé)做好全市車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的統(tǒng)籌協(xié)調(diào)工作，協(xié)調(diào)解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大問(wèn)題，重要工作進(jìn)展情況及時(shí)向市政府報(bào)告。各相關(guān)單位對(duì)照全市促進(jìn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展工作任務(wù)清單（見(jiàn)附件）抓好工作落實(shí)。（責(zé)任單位：市經(jīng)信局、市發(fā)改委、市科技局、市招商辦，東湖高新區(qū)、武漢經(jīng)開(kāi)區(qū)）